涂胶显影设备

12 & 8 inch

应用领域：硅基 PI工艺，先进封装等领域。

产品优势：

  1. 连接光刻机，完成光刻工序自动化生产
  2. 自研高精度冷热板，满足高精度制程需求
  3. 200mm/300mm 两种产品兼容
  4. 叠加式结构布局，单位面积产出高
  5. 支持SECS通信和AMHS系统
  6. 可以根据客户需求进行设备配置
  7. 零部件国产化，大幅降低成本

自主研发

  • 运行软件
  • 机械传送
  • 电路模块
  • 涂显单位
化合物半导体

工艺能力：> 0.18um产品：砷化镓（GaAs) ,氮化镓（GaN),碳化硅（SiC), 滤波器 （Filter）

微机半导体

工艺能力：> 0.18um产品：MEMS

硅基半导体

工艺能力：> 90nm产品：IGBT ，CMOS ，MPU ，MCU，DSP，RAM，ROM，Flash ，